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瑞萨推出可将封装面积削减40%的LED驱动控制

字号+ 作者:蜘蛛侠 来源:网络整理 2018-04-30 22:58 我要评论( )

瑞萨推出可将封装面积削减40%的LED驱动控制

瑞萨推出可将封装面积削减40%的LED驱动控制

近日,瑞萨电子面向LED照明器具推出了一款新的LED驱动控制IC“R2A20135SP”,该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件(TRIAC,相位)调光器的导通角信息、并可将其反馈到输出电压的导通角检测电路,并可将封装面积削减40%。

瑞萨电子表示,新产品是一款使用降压型DC-DC转换器的LED驱动控制IC。未集成开关元件,因此需要外置配备。LED供应电流误差只有6%,而该公司的原产品为15%。通过将DC-DC转换器的反馈控制电压由原产品的+0.6V降至+0.2V,将电流误差削减了约60%。另外,还内置有功率因子校正(PFC)功能、过电流限制功能及零电流检测功能等。最大电源电压为+24V,采用8端子SOP封装,工作接合部的温度范围为-40~+150℃。

此外,瑞萨还准备了配备此次上市IC的LED控制电路评估板“R2A20135EVB-ND1”。板卡面积为33.5mm×3.6mm,支持“E26”型LED灯泡,交流输入电压为90~132V,输出电压为+40V,输出电流为200mA,调光范围(尾缘调光率)为4~100%,转换效率约为85%,功率因子约为0.9,总谐波失真(THD)约为20%。

此次的IC将从2012年3月开始样品供货,样品价格为每个40日元。量产预定从2012年6月开始,计划2012年12月以后将量产规模提高至月产500万个。

瑞萨推出可将封装面积削减40%的LED驱动控制

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